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IoT时代,不同岗位的从业者,需要具备哪些技能才能不失业呢? ...

2017-1-5 11:59| 发布者: Genius| 查看: 1756| 评论: 0

摘要: IoT时代,不同岗位的从业者,需要具备哪些技能才能不失业呢?

10月的ICT行业从不缺各类发布会,而关于公司战略转型动作最大的莫过于华为的誓师大会,推动几千研发人员奔赴一线,其背后原因是智能化产业大环境带来的“岗位融合”需求。


围绕物联网的新经济体正在形成,这一转型的大背景下,每个岗位都会需要增加新的技能,从而匹配产业需求。


“面对新的机会与变化,可以明显感觉到我们在知识和技能上存在结构性的缺失。比如说,要做云和大视频,很多一线团队却讲不清楚这些技术和解决方案。” 胡厚坤讲话中提到华为即将面临的人才困境,一方面是越来越多客户对方案的需求不是能销售人员能解决的,另一方面干惯了螺丝钉的老员工如何激发新能量,补充ICT的新能力。


同样面临“岗位融合”需求的还有大量的传统电子产业,老市场饱和增长疲软,新市场尚未起量对人员要求也高,小公司解决问题的办法是聚焦新业务和裁员,大公司就需要做结构性的调整和孵化尝试。


本文调研物联网产业发展方向,与走在转型前沿的企业和个人交流,列出十大急需转型的岗位,阐述转型带来的价值与必备新技能。



IC工程师&

FAE


  • 芯片技术门槛降低,价值比重不及服务,IC工程师和FAE需找准定位快速升级


物联网时代,应用服务创新的比重和价值在提升,高不可攀的IC企业变得更加亲民,不乏一些芯片会为刚需应用做定制开发。这些变化会给工程师和FAE带来怎样的新要求?


趋势:IC的收购整合还将加剧,独立的单功能IC将会聚合为以方案应用为核心的模块单元,SOC、SIP会越来越多增加。芯片间的技术接口将被封装,取而代之的是应用接口开放,大量的IC技术工程师和芯片端的FAE,将会向方案实现工程师靠拢。


不少芯片公司已经考虑将FAE外包,加大方案设计部分的工程师。一些前瞻性的IC公司甚至设置生态整合的部门和岗位,探寻未来新的应用市场。


新技能:


  • IC技术工程师增加对需求的理解,更好为定制化的IC设计服务打基础。

  • FAE工程师除了芯片本身功能外,增加对方案的理解,并将方案的需求转化为IC规格定义。

  • 芯片的代理商更应在方案下功夫,仅靠渠道价值已不足以吸引客户,高价值在围绕应用整合多颗芯片和算法的方案。


产品经理&

项目经理




  • 不论是对技术可行性的评估还是需求方案的甄别,产品经理项目经理须加大知识面


物联网时代智能产品将会重构,具备优秀技术和功能冗余的产品将会脱颖而出。靠规模化和低性价比取胜的山寨体系将瓦解,无论是软件还是硬件,产品定义的方式将会发生变革。


趋势:电子产品在物联网时代,将会从硬件功能定义产品转为由应用服务定义产品,对产品经理和项目经理的新要求,不仅要实时跟踪产业动态,在合适的时机推合适的产品;同时还要与芯片和技术的发展保持同步,确保产品实现的可行性。


新技能:


  • 产品经理的前期市场调研,涉及多方面的需求收集,包括使用者的原始需求,使用环境的客观分析,使用场景的模拟设计。还有最重要的是预判产品可支持的服务,确保在产品生命周期内支持主流刚需服务,从而硬件SPEC不被边缘化。


  • 项目经理对产品落地和上市的把控,评估的要素不仅是自身企业的开发实力,还有最重要的是判断围绕应用服务生态的成熟度,超前或滞后的评估,会导致产品要么叫好不叫座,要么失去差异化竞争力。



销售人员



  • 从产品到客户离不开B2B2C解决方案,销售人员须增加产品经理的技能



物联网产品的销售渠道和销售方式将会发生变革,从产品到消费者,直接由电商平台的销售方式在物联网变革时代无法走通。


趋势:智能产品需要打入到整体解决方案的“队伍”当中,硬件+软件+应用缺一不可,才能抱到销售大腿。


因此销售人员不仅需要通晓自家产品的性能,还需要有足够的市场敏感性,根据需求将产品整合到相应的整体方案中。


同样,对于采购而言,供应链的方式需要转为生态链,对于产品公司来说以往只采购元器件对比价格和性能远远不够,需要将眼光延伸至软件和算法层面,或会成为产品竞争力的核心。有些企业的采购部门已经设立单独的生态采购岗位。


新技能:


  • 销售人员需要恶补产品经理的技能,整合优秀资源构成刚需解决方案才能最终将产品打包销售出去。华为在销售体系建立IOTMET,针对物联网应用设立解决方案部。


  • 而对接销售的采购人员,对原厂的了解以及对供应商评估的技能需要提升,冗余性能和生态拓展能力将会比价格更加重要。


研发岗位




  • 螺丝钉的研发岗位,需要增加更多的技术面了解,从芯片到云平台


传统电子行业分工细化,研发流程成熟度高,先硬件后软件逐层的单向开发模式居多。而物联网应用的整套开发方案是从芯片到云平台闭环实现的。


趋势:相比较传统的ICT,物联网的芯片与技术应用更加多样化,硬件的性能和功能将会影响云端可承载的应用服务,同时通讯协议的开发跟云平台架构、软件应用密不可分。由此,目前聚焦某一技术的螺丝钉研发岗位,急需技能升级。


对于擅长某项技术的工程师,可延伸了解新兴物联网相关应用,例如对天线技术了如指掌的射频工程师,从对RX指标、功耗和辐射问题的解决,扩展到了解如何应对不同应用场景对通讯可靠性和准确性的要求。                   



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