详解DFM理念与发展，云创硬见电子产品可制造性设计论坛...

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电子产品从立项设计到批量制造过程面临着日趋复杂的挑战，利用可制造性设计理念和经验，让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题之一。8月29日，与NEPCON South China展会同期，由云创硬见主办的2017电子产品可制造性设计论坛在深圳会展中心隆重举行，包括伟创力亚洲区先进制造工程总监周辉、中兴DFX总监余宏发、金百泽副总经理冯映明、生益科技华南区市场开拓项目经理栾翼、凯意科技电子材料方案总监林振卿在内的多位一线企业资深实战专家共同登台，从产品质量、PCB设计、SMT加工、元器件选型、总体装配等多个角度详细解析电子产品可制造性设计，共同展望电子制造技术未来的发展，吸引了包括华为、中兴、富士康、艾默生等企业超过120名专业人士参与。本次论坛也得到了中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、SMTA表面贴装技术协会、金百泽、云创工场、电子制造得其道、Eagle Bar、生益科技等多个组织和企业的大力支持。

分析可制造性设计的核心能力，揭开国外电子产品高品质神秘面纱

“以智能手机产品为例，国产品牌手机的功能应用方面并不亚于国际品牌手机，产品制造过程的直通率也相差不大，但从售后返修率来看，国际品牌手机却比普通品牌手机低很多”。来自伟创力集团亚洲区先进制造工程部总监周辉谈到，普通品牌基本上具备了国际品牌质量管理系统的基本构件，但这只是“形似”，却做不到“神似”。国内产品往往是建立了高大上的质量控制体系，但严谨的制造工艺预研、开发、高覆盖的可制造性设计缺乏却是实实在在的硬伤。

周辉认为，“可制造性设计是带来国内外产品质量差别的核心能力之一”。DFM能力并不仅仅意味着安装一个软件或在生产过程中发现问题然后做设计更改。我们应该走出这些误区，通过建立元件库、工艺经验数据库的机制，遵循设计闭环流程，系统地构建可制造性设计的核心能力。同时，持续地吸收和提炼新的技术和工艺。要达到国际一流品牌的质量水平并非遥不可及。

200万个数据中挖掘提升产品研发效率与竞争力

在电子产品PCB设计中，工程师们总会被PCB板可靠性差、交付周期长、高成本、产品沟通费时等问题困扰。在产品研发环节,如何用更短的导入时间获得更高可制造性和更高可靠性的新产品，已成为有识之士所追求的核心竞争力。

来自金百泽科技PCB事业部副总经理冯映明对公司多年来接入的十几万用户、获得的200万种电子产品可制造性设计数据源做了专业分析并给出建议。他谈到，“在研发设计时，由于考虑不周全导致可制造性差,势必要修改设计,这必然会延长产品的导入时间和增加导入成本”。目前我们面临着如何克服技术风险、开发过程中隐含的不确定性、前端设计不规范造成成本和周期上涨等问题，这就要求我们能够把握功能多元化产品研发和制造过程中的复杂性。选对开发平台、预留可制造性沟通时间、采用正确的工艺，这些都是提升设计效率达到最有效益制造的方法。

DFX经典问题阐述面向产品生命周期各环节设计的关键

电子封装的变革、PCB板3D打印技术、柔性电子快速发展、全屏手机兴起……这些变化给产品供应商带来新的挑战。来自中兴通讯的DFX总监兼手机工艺总工程师余宏发认为，综合考虑并行开展产品设计，同时利用DFX理念从产品的概念切入，考虑其可制造性、可装配性、可测试性、可维修性、可环保、可采购、可回收等，使设计和制造、组装、测试以及维修等之间紧密联系、相互影响，让设计到量产一次成功。

余总移动终端经典可制造性设计问题是认识DFX的重要环节。例如，手机精密点胶、PCB焊盘盲孔、焊盘脱落、薄板紧固、拼板优化等都有其需注意设计原则。建立DFX体系的建立包括多个方面。设置在需求获取、评审、验证等环节的合理运作流程，遵循组装、测试、维修的设计规则，培养专门负责DFX管理与的实施人才专业团队，形成“自上而下、全员参与”的DFX文化。

5G通讯时代的PCB高频基材选型

在未来5G通讯时代的到来，传输速率、频率、带宽等产品硬性指标都在爆发式的需求增长。作为连接产品硬件和功能实现的桥梁，PCB作为很重要部件如何匹配5G时代的低功耗大连接、高容量、高可靠性等要求？生益科技高频市场高级项目经理栾翼在卫星天线、基站天线、RF器件、毫米波等通讯领域给出设计人员一些有效的建议。

他谈到，未来小型化密集型的天线会有爆发式增长，将使用级别为中损耗，介质常数相对较高的材料，基材需要能够满足多层板加工特性，更加重视刚性。而高功率RF功放产品的基材的热导率需要逐步提高，基材损耗需要更低，这也意味着RF器件将在无源电路、低频率功放和高频率功放等有更多的布局。在汽车雷达方面，自动驾驶辅助系统、毫米波和基于77GHz雷达的应用成为下一步的市场布局。

DFM微型化方案材料选型将有更大的市场前景

针对电子器件设计DFM工艺等一系列微型化的方案，对电子器件MCM材料、裸晶圆封装材料选型都已成为非常关键重要的课题。从SMT段到封装段的2.5D、3D封装也成为行业热门话题。凯意科技电子材料方案总监林振卿从技术角度深入探讨材料选型问题，并对电子材料的应用前景进行分析。

他讲到，3D封装能够集成一个微小的封装体，是现在最火的概念。3D折叠封装方案所用的工艺、方法、设备和材料，和以前做SMT完全不同，这也就给我们带来更多新的机会和挑战。而SIP技术能够应用于PCB尺寸的减小，未来SIP应用非常重要。带盒晶圆封装将会是中国晶圆核心生产制造的重点研究领域。而在材料的选型方面，带盒设计、封装设计、工艺可靠性等需要有更多经验，更需要重点研究客户需求以及材料属性。