Genius 发表于 2016-6-25 15:57:15

图文并茂介绍 Gokit 3.0、Gokit 3.X

本帖最后由 Genius 于 2016-6-27 19:05 编辑

GoKit3保留了GoKit2双层板的设计,采用底板+功能版+模组的方式。功能板特性:1、独创的双排模组接口,兼容MCU和SoC两种连接方式。2、1路USB转TTL调试串口。可用于SoC方式开发的日志输出。3、兼容Arduino接口。4、GoKit经典传感器组合,温湿度、红外感应、双向电机、RGB灯。5、3个key。6、增加2路MIC,1路Speaker。7、丰富的扩展接口,如OLED等。

GoKit3有三个版本:GoKit3(V) - 语音模组版   (GoKit3功能板+底板+宇音天下模组)GoKit3(S) - SoC版(乐鑫模组(GoKit3转接板)+底板+GoKit3功能板)GoKit3(H) - 高性能模组版三个版本的信息如下:

清风明月高 发表于 2016-6-26 09:48:32

不错不错不错
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