ESP8266的应用开发方式
本帖最后由 路鸣雨 于 2016-11-1 09:17 编辑1、内核芯片：该硬件平台的核心处理器ESP8266EX在较小尺寸封装中集成了 业界领先的Tensilica L106超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精简模式，主频⽀持 80MHz和160MHz，支持 RTOS，集成Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA，板载天线。该模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n协议，完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器；
2、应用开发方式：
方式一：基于Espressif AT指令集的开发方式，MCU+ESP8266模块，MUC串口通过与模块的AT指令接口进行通信，配置WiFi、联网、数据上传。这种方式对于物联网应用效率低，MCU程序复杂；
方式二：基于Espressif IoT SDK 的开发方式，直接修改编译自带的工程，把固件烧写进ESP8266芯片，无需MCU。这种方式适合一些简单的终端设备，因为对于我这样的硬件工程师，不适合在SDK代码的基础上扩充太复杂的应用；
方式三：基于机智云GAgent固件的开放方式，MCU+ESP8266模块，MUC串口通过GAgent协议与模块交互联接，实现MUC数据连接机智云平台的功能。这种方式是目前省时省力又高效率的解决方案；
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