【免费公开课】可制造性设计论坛
随着电子产品功能集成越来越多，电子元器件尺寸越来越小，POP、3D实装、SIP工艺的逐步导入，每一款电子产品从立项设计到批量制造过程都面临着日趋复杂的挑战。尤其是如何利用可制造性设计理念和经验，从产品的初步规划起切入，降低BOM成本与采购难度、减化工艺流程、选择高通过率/可自动化的工艺、降低总体制造难度与成本、让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题。为更好地交流电子产品可制造性设计经验，云创硬见将力邀多名一线企业资深实战专家，通过实际案例和系统理论结合，从立项规划、PCB设计、SMT加工、元器件选型、总体装配等多个角度详解电子产品可制造性设计，同时共同展望电子制造技术未来的发展，为电子产品设计、制造商和工艺设备供应商提供一个全方位交流平台。 活动时间2017年8月29日 13:30—16:30 活动地点深圳会展中心6楼郁金香厅 活动流程13：10—13：30签到主题演讲13：30 — 14：00国际品牌电子产品高品质的秘诀在哪里？ 如何系统构建可制造性设计（DFX）的核心能力 周辉 伟创力集团亚洲区先进制造工程部总监/北中国区先进工程总监 14：00 — 14：30面向研发与创新的PCB可制造性设计研究 冯映明 金百泽PCB事业部副总经理14：30 — 15：00移动终端产品可制造性设计研究 余宏发 中兴通讯DFX总监兼手机工艺总工程师15：00 — 15：305G通讯时代的PCB用高频、高速类基材选型 栾翼 生益科技高频市场高级项目经理15：30 — 16：00SIP DFM材料选型和方案设计 林振卿 凯意科技电子材料方案总监 主办单位云创硬见 励展博览集团协办单位金百泽 云创工场生益科技 电子制造得其道Eagle Bar 立即报名报名链接：http://kingbrother.mikecrm.com/tD4eEex
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