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PIC单片机的产品体系结构

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 楼主| 发表于 2022-6-27 20:43:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
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PIC单片机提供了很多个系列,以低端单片机进行分类,在整个市场里,8位单片机可以说非常成功。其背后的首要原因是芯片的技术、产品线架构等一直在不断升级,并在单片机中包含了许多急需的**设备。PIC单片机在对开发工程师来说非常熟悉,这是因为它可用性高、成本低、用户群多和串行编程能力强等各方面的原因。

在本文中,我们将简单介绍PIC单片机体系架构,8位PIC单片机的体系大致可分为以下几种:

1.基础架构:在基本体系结构中,包含PIC10F系列的PIC单片机,这里不包括部分PIC12和PIC16系列。这些单片机使用6到28个引脚封装的替代方案。

2.中端架构:在PIC12和PIC16系列的成员中,中端PIC16系列提供了多种封装选择,从8脚封装到64脚封装,并具有从低到高的外设整合度。该PIC16系列具有多种模拟、数字和串行外设,例如SPI、USART、I2C、USB、LCD和A/D转换器。中端PIC16单片机具有八级硬件负载,具有中断控制能力。

3.高性能架构:高性能架构包括PIC18系列单片机。这些单片机具有18至100脚封装的替代方案。PIC18系列是集成了模数转换器的高性能单片机。所有PIC18单片机都集成了高性能的RISC架构,具有改进的基础属性,32级深载荷以及几个内部和外部中断。


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