Gokit3 系列开发套件简介（Gokit 3.x 超详细版）

Genius

gokit3是GoKit产品系列的第三代，支持MCU、SoC、BLE、语音、模式切换等特性。目前支持的SoC方案模组有esp8266、Hi3518E模组、宇音天下模组等。

GoKit3的扩展板的模组接口采用双排母的设计，模组的单排针根据用法不同选择MCU(MCU模式接口)和SoC(SoC模式接口)两种接入方式，如下图所示扩展板接口图：

2、GoKit3玩法

根据使用方式不同可分MCU版和SOC版两大类(了解SoC与MCU的区别)，每个类型又分不同方式的玩法。

2.1、MCU版

MCU版的玩法与GoKit2一样，采用底板+扩展板+模组的方式(如上图所示)，支持标准版和创客版两种底板，支持的模组包括所有已经对接机智云的各合作伙伴厂家的模组，如ESP8266、QCA4004、RealTek8711AM、HF LBP100、庆科等模组。

2.1.1、WiFi模组

GoKit-MCU-xxx是机智云（GizWits）推出的物联网智能硬件开发套件之一，目的是帮助传统硬件快速接入互联网。完成入网之后，数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通，实现智能互联。

主要特点：

1. 分体式的设计方案，不受限于WiFi SOC片上资源、应用扩展度高。

2. 支持多种无线WiFi模组并可随意更换。

3. 支持标准版(STM32底板)和创客版(arduino底板)。

4. 基于机智云(GizWits)开发平台，高效、易用、安全。

5. 提供完整开源Demo工程和相关SDK集成指南。

硬件资源：

1.红外探测器；

2.温湿度传感器；

3.RGB三色LED；

4.可调速微型直流电机；

5.3个自定义功能按键

6.OLED显示屏接口；

7. Arduino标准接口；

8.内置USB2UART调试接口。

9.其他预留接口

创客版

扩展板                                主控板

标准版

  

扩展板            主控板

2.1.2、语音模组

GoKit3-MCU-语音模组 一体式开发板

GoKit3-MCU-语音模组是机智云（GizWits）推出的物联网智能硬件开发套件（第三代）之一，目的是帮助传统硬件快速接入互联网。完成入网之后，数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通，实现智能互联。

主要特点：

1. 整体式的设计方案，较低的开发成本。

2. 语音识别模块，支持本地语音识别、识别词条自定义、提示音自定义及P0数据点关联。

3. 基于机智云(GizWits)开发平台，高效、易用、安全。

4. 提供完整开源Demo工程。

硬件资源：

1. 红外探测器；

2. 温湿度传感器；

3. RGB三色LED；

4. 可调速微型直流电机；

5. 3个自定义功能按键

6. OLED显示屏接口；

7. Arduino标准接口；

8. USB2UART调试接口。

9.其他预留接口。

2.2、SoC版

SoC版是另外一种接入方式，由扩展板+模组组成。SoC版直接控制外设，节省了一颗MCU及周边电路，板子结构更简单，更经济。通过扩展板双排模组接口的方式支持，目前支持的模组有ESP8266模组、Hi3518E等。

说明：

1、SoC版本的模组应该插到扩展板的SoC模式接口上，如图扩展板正面图中所示。

2、SoC版本使用时应与主控板分离，否则模组程序无法正常启动。

2.2.1、WiFi模组

GoKit3-SoC-ESP8266

GoKit3-SoC-ESP8266一体式开发板

主要特点：

1. 一体式的SoC方案，可直接控制管理外设，降低开发成本。

2. 乐鑫ESP8266无线WiFi模组，支持固件烧录。

3. 基于机智云(GizWits)开发平台，高效、易用、安全。

4. 提供完整开源Demo工程和相关SDK集成指南。

硬件资源：

1. 红外探测器；

2. 温湿度传感器；

3. RGB三色LED；

4. 可调速微型直流电机；

5. 3个自定义功能按键

6. OLED显示屏接口；

7. Arduino标准接口；

8.内置USB2UART调试接口；

9.其他预留接口；

3、FAQ

3.1、SOC版与MCU版的区别

1)       MCU版

是分体式的设计方案。WiFi模组只负责信息的接收与发送，它通过串口等方式与MCU进行通信，需要在MCU上进行协议解析与外设相关的开发。

总结：这种方案的优点是不受限于WiFi SOC片上资源、应用扩展度高；缺点是开发难度大、生产成本高。

2)       SOC版

是整体式的设计方案。它将WiFi模组与外设驱动模块直接连接起来，直接在WiFi SOC上进行开发，省去了一层通讯过程。

总结：这种方案的优点是能降低开发难度、降低生产成本；缺点是受限于WiFiSOC片上资源，应用有限。

3.2、GoKit3后期规划

为了使开发者能够基于GoKit开发更多类型产品及应用，我们有更高性能的SoC、BLE等不同接入方式的模组正在研发中，请大家关注机智云网站动态。

• GoKit 3硬件手册
• GoKit-SoC-ESP8266开发环境搭建、源码编译及固件下载
• GoKit-SoC-ESP8266使用说明书
• GoKit-SoC-ESP8266开发套件介绍
• Gokit3 系列开发套件简介（Gokit 3.x 超详细版）
• 机智云发布生态认证计划 GoKit3.0引关注
  

戏如人生

赞一个！！！！！

木塔疏钟

恶补了一下知识

mcusun2000

顶一个，总算等到了SOC的版本了

LTREE

好想赶紧到手一个玩玩

地方

赞赞，好想拿到成品玩一下

dwwzl

介绍的非常详细，这下就明白了开发板的整体情况，太感谢啦！

Lin

赞赞，好想拿到成品玩一下

k7arm

介绍的比较详细，想问一下，我什么时候阅读权限能到150啊

Genius

k7arm 发表于 2016-6-30 23:06
介绍的比较详细，想问一下，我什么时候阅读权限能到150啊

多发帖，多多互动，很快就到了

molo

非常好的平台，学习一下。

小落小颜

感觉GoKit3的语音模组版本挺好，非常期待

人行天下

收到3.0的样品了，看着就不错，开始学习

海子

原理图在哪  半天没找到  找到也不能下载

Genius

海子 发表于 2016-7-29 21:04
原理图在哪  半天没找到  找到也不能下载

什么原理图  你去内测群问！！  如果不知道内测群是什么~~~你加我QQ 1563661808  拉你入群

OIY

确实是挺乱的，此贴不错，整合了一些。