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Gokit3 系列开发套件简介(Gokit 3.x 超详细版)

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发表于 2016-6-27 19:25:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
汉枫LPB120模块
本帖最后由 Genius 于 2016-6-27 23:53 编辑

gokit3是GoKit产品系列的第三代,支持MCU、SoC、BLE、语音、模式切换等特性。目前支持的SoC方案模组有esp8266、Hi3518E模组、宇音天下模组等。

GoKit3的扩展板的模组接口采用双排母的设计,模组的单排针根据用法不同选择MCU(MCU模式接口)和SoC(SoC模式接口)两种接入方式,如下图所示扩展板接口图:
GoKit3介绍1.png GoKit3介绍2.png




2GoKit3玩法
根据使用方式不同可分MCU版和SOC版两大类(了解SoC与MCU的区别),每个类型又分不同方式的玩法。

2.1MCU
MCU版.png
MCU版的玩法与GoKit2一样,采用底板+扩展板+模组的方式(如上图所示),支持标准版和创客版两种底板,支持的模组包括所有已经对接机智云的各合作伙伴厂家的模组,如ESP8266、QCA4004、RealTek8711AM、HF LBP100、庆科等模组。





2.1.1WiFi模组
GoKit-MCU-xxx是机智云(GizWits)推出的物联网智能硬件开发套件之一,目的是帮助传统硬件快速接入互联网。完成入网之后,数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通,实现智能互联。

主要特点:
1. 分体式的设计方案,不受限于WiFi SOC片上资源、应用扩展度高。
2. 支持多种无线WiFi模组并可随意更换。
3. 支持标准版(STM32底板)和创客版(arduino底板)。
4. 基于机智云(GizWits)开发平台,高效、易用、安全。

5. 提供完整开源Demo工程和相关SDK集成指南。
硬件资源:
1.红外探测器;
2.温湿度传感器;
3.RGB三色LED
4.可调速微型直流电机;
5.3个自定义功能按键
6.OLED显示屏接口;
7. Arduino标准接口;
8.内置USB2UART调试接口。
9.其他预留接口

创客版
扩展板 .png 主控板.png
扩展板                                主控板


标准版
标准扩展板.png    标准主控板.png
扩展板            主控板

2.1.2、语音模组



GoKit3-MCU-语音模组 一体式开发板

GoKit3-MCU-语音模组是机智云(GizWits)推出的物联网智能硬件开发套件(第三代)之一,目的是帮助传统硬件快速接入互联网。完成入网之后,数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通,实现智能互联。

主要特点:
1. 整体式的设计方案,较低的开发成本。
2. 语音识别模块,支持本地语音识别、识别词条自定义、提示音自定义及P0数据点关联。
3. 基于机智云(GizWits)开发平台,高效、易用、安全。
4. 提供完整开源Demo工程。

硬件资源:
1. 红外探测器;
2. 温湿度传感器;
3. RGB三色LED
4. 可调速微型直流电机;
5. 3个自定义功能按键
6. OLED显示屏接口;
7. Arduino标准接口;
8. USB2UART调试接口。
9.其他预留接口。

2.2SoC
SoC版.png
SoC版是另外一种接入方式,由扩展板+模组组成。SoC版直接控制外设,节省了一颗MCU及周边电路,板子结构更简单,更经济。通过扩展板双排模组接口的方式支持,目前支持的模组有ESP8266模组、Hi3518E等。

说明:
1、SoC版本的模组应该插到扩展板的SoC模式接口上,如图扩展板正面图中所示。
2、SoC版本使用时应与主控板分离,否则模组程序无法正常启动。
2.2.1WiFi模组
GoKit3-SoC-ESP8266

GoKit3-SoC-ESP8266一体式开发板.png
GoKit3-SoC-ESP8266一体式开发板

主要特点:
1. 一体式的SoC方案,可直接控制管理外设,降低开发成本。
2. 乐鑫ESP8266无线WiFi模组,支持固件烧录。
3. 基于机智云(GizWits)开发平台,高效、易用、安全。
4. 提供完整开源Demo工程和相关SDK集成指南。

硬件资源:
1. 红外探测器;
2. 温湿度传感器;
3. RGB三色LED
4. 可调速微型直流电机;
5. 3个自定义功能按键
6. OLED显示屏接口;
7. Arduino标准接口;
8.内置USB2UART调试接口;
9.其他预留接口;

3FAQ
3.1SOC版与MCU版的区别
1)       MCU版
是分体式的设计方案。WiFi模组只负责信息的接收与发送,它通过串口等方式与MCU进行通信,需要在MCU上进行协议解析与外设相关的开发。
总结:这种方案的优点是不受限于WiFi SOC片上资源、应用扩展度高;缺点是开发难度大、生产成本高。
2)       SOC版
是整体式的设计方案。它将WiFi模组与外设驱动模块直接连接起来,直接在WiFi SOC上进行开发,省去了一层通讯过程。
总结:这种方案的优点是能降低开发难度、降低生产成本;缺点是受限于WiFiSOC片上资源,应用有限。
3.2GoKit3后期规划
为了使开发者能够基于GoKit开发更多类型产品及应用,我们有更高性能的SoC、BLE等不同接入方式的模组正在研发中,请大家关注机智云网站动态。


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发表于 2016-6-27 23:14:55 | 显示全部楼层
恶补了一下知识

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发表于 2016-6-28 08:11:16 | 显示全部楼层
顶一个,总算等到了SOC的版本了

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发表于 2016-6-29 14:15:10 | 显示全部楼层
汉枫LPB120模块
好想赶紧到手一个玩玩

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发表于 2016-6-30 13:20:32 | 显示全部楼层
赞赞,好想拿到成品玩一下

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发表于 2016-6-30 17:29:00 | 显示全部楼层
介绍的非常详细,这下就明白了开发板的整体情况,太感谢啦!

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发表于 2016-6-30 18:41:26 | 显示全部楼层
赞赞,好想拿到成品玩一下

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发表于 2016-6-30 23:06:31 | 显示全部楼层
介绍的比较详细,想问一下,我什么时候阅读权限能到150啊

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 楼主| 发表于 2016-7-2 10:29:48 | 显示全部楼层
免费使用STM32、APP自动代码生成工具
k7arm 发表于 2016-6-30 23:06
介绍的比较详细,想问一下,我什么时候阅读权限能到150啊

多发帖,多多互动,很快就到了
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发表于 2016-7-4 10:44:09 | 显示全部楼层
非常好的平台,学习一下。

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发表于 2016-7-4 21:57:28 | 显示全部楼层
感觉GoKit3的语音模组版本挺好,非常期待

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发表于 2016-7-18 14:43:22 | 显示全部楼层
收到3.0的样品了,看着就不错,开始学习

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发表于 2016-7-29 21:04:37 | 显示全部楼层
原理图在哪  半天没找到  找到也不能下载

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 楼主| 发表于 2016-7-30 13:13:29 | 显示全部楼层
注册成为机智云开发者,手机加虚拟设备快速开发
海子 发表于 2016-7-29 21:04
原理图在哪  半天没找到  找到也不能下载

什么原理图  你去内测群问!!  如果不知道内测群是什么~~~你加我QQ 1563661808  拉你入群
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发表于 2018-4-22 13:05:16 | 显示全部楼层
确实是挺乱的,此贴不错,整合了一些。
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