庆科MXCHIP3162和汉枫HF-LPB100,哪个更好用?
请大神讨论下,
上海庆科 MXCHIP 3162 和上海汉枫 HF-LPB100 哪个更好用?
从易用性、性能等方面发表下见解。谢谢!
Gainspan 模块更好用 庆科的硬件比汉枫的高级一点,看具体的资源需求了,不过汉枫的smartlink会对路由器有一点需求,感觉庆科的兼容性会好一些
庆科的wifi模块比较好用一点 相对来讲,汉枫的固件没有庆科那么完善。主要体现在模块请求响应上有区别 汉枫性价比高于庆科。 EMW3162 : STM32F205 +Broadcom BCM43362 ,资源方面:flash 1M sdram:128K
hf-lpb100: MCU用的是自主研发的 HF-MC101,射频IC不明,资源方面:可调配使用的:sdram>100K 最新发现,汉枫的散热好于庆科 看来庆科芯片不错啊,博通的。
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