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庆科MXCHIP3162和汉枫HF-LPB100,哪个更好用?

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发表于 2015-1-19 14:05:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
校园创客福利

请大神讨论下,


上海庆科 MXCHIP 3162 和上海汉枫 HF-LPB100 哪个更好用?
从易用性、性能等方面发表下见解。谢谢!

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沙发
发表于 2015-4-2 16:49:56 | 只看该作者
Gainspan 模块更好用

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发表于 2015-4-13 18:23:49 | 只看该作者
庆科的硬件比汉枫的高级一点,看具体的资源需求了,不过汉枫的smartlink会对路由器有一点需求,感觉庆科的兼容性会好一些

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地板
发表于 2015-5-28 16:28:24 | 只看该作者

庆科的wifi模块比较好用一点

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发表于 2015-5-28 18:22:22 | 只看该作者
注册成为机智云开发者,手机加虚拟设备快速开发
相对来讲,汉枫的固件没有庆科那么完善。主要体现在模块请求响应上有区别

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发表于 2015-5-29 10:00:57 | 只看该作者
汉枫性价比高于庆科。

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发表于 2015-5-29 11:14:02 | 只看该作者
EMW3162 : STM32F205 +Broadcom BCM43362 ,资源方面:flash 1M sdram:128K
hf-lpb100: MCU用的是自主研发的 HF-MC101,射频IC不明,资源方面:可调配使用的:sdram>100K

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发表于 2015-6-5 14:17:47 | 只看该作者
最新发现,汉枫的散热好于庆科

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发表于 2015-7-16 12:59:08 来自手机 | 只看该作者
看来庆科芯片不错啊,博通的。
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