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图文并茂介绍 Gokit 3.0、Gokit 3.X

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发布时间: 2016-6-25 15:57

正文摘要:

本帖最后由 Genius 于 2016-6-27 19:05 编辑 gokit3保留了GoKit2双层板的设计,采用底板+功能版+模组的方式。功能板特性:1、独创的双排模组接口,兼容MCU和SoC两种连接方式。2、1路USB转TTL调试串口。可用于SoC ...

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清风明月高 发表于 2016-6-26 09:48:32
不错不错不错
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