二、查看相对应型号的规格说明书 三、固件烧写 (1)后缀为.bin文件是烧录所用的固件,其中一个文件名有“combine”字样的为合并固件 (2)将ESP8266模块按照如下原理图进行接线,注意EN需要输入高电平,GPIO0和GPIO15都需要输入低电平,KEY1用于实现外部复位功能。 (3)ESP8266烧写软件获取与使用 *解压烧录工具文件夹中的压缩包,双击ESPFlashDownloadTool_v3.6.1.0.exe文件,选择ESP8266 DownloadTool。 (4)使用合并固件烧写(文件名为combine的固件) *选择合适的串口号、波特率、flash大小等 (5)按下start,会显示“等待上电同步” (6)按下复位按钮“KEY1”进行复位(原理图设计的“KEY1”) (7)等待一段时间后,出现“FINISH完成”表示烧录成功 四、日志抓取 *串口0用于与MCU之间的通讯,串口1用于日志的打印,将串口1的发送(GPIO2)连接至USB转TTL的RXD上,然后将USB转TTL工具连接到电脑,打开机智云串口打印软件(点击下载),选择合适的串口号和波特率,点击打开串口,右侧有日志显示则为正常。
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