上两期详细介绍了“生成供PCB打样的光绘文件、代码移植实现和相关原理”,这期我们来讲讲烧写SoC程序的准备工作、烧写顺序和注意事项。
[ 准备工作] 在进行烧写SoC程序前,你需要做以下三步步骤:
1. 下载ESP8266对应的固件 download.gizwits.com/zh-cn/p/92/94
2. 确认固件文件
如图所示bin文件为我们所需要的固件。
3. 设备连接 将ESP8266模块按照如下原理图进行接线,注意GPIO0(18号管脚)需要输入低电平,本实验直接接地处理,KEY1实现外部复位功能。
上图为烧录固件简易原理图,在产品中实际搭建线路时,请参考官方提供线路图 以上准备工作做好后,就可以进行烧写了。
首先,下载乐鑫官方烧录软件,选择Windows(或Mac版)版本烧写软件文件夹,打开flash downloaded tool
跳出如下界面
由于本案例使用机智云Soc方案编译,烧写方式如下(32Mbit方案分区烧写)
[ 注意事项] 1、在点击finish之前,配置无误后,需要检查COM口是多少:右键点击“我的电脑”可以查看,确认COM文件选哪个。
2、点击start之前,建议在下载前,进行硬件设备“短接”“复位”操作,以免烧录过程中出现卡顿。
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文章由 硬件开发平台 机智云 www.gizwits.com 整理发布
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