拆解竞品是硬件产品经理以及设计师的基本功。 这里以笔者拆解过的一款产品为例。 带大家认识拆解过程、拆解要点。
拆解目的主要涉及三个方面: 一是外观参考。 工业设计师可以参考设计元素; 二是结构参考。 结构工程师可以参考工艺设计、结构要点; 三是电子参考。 硬件工程师可以参考电路设计、评估成本等。
下面要拆解的是一款日历产品。
产品简介:
可以切换多款主流日历。 支持番茄工作法以及日程提醒等功能。 通过 WiFi 与微信公众号连接并同步数据。
— 1 — 外观 从包装盒里将健康日历取出来,观察外观。
从正面看,是一个白边框加白色的电子纸显示屏。 底部边框设计有均匀排布的四个按键图标。
从背面看,机身通体乳白色、哑光。 背面中下部圆弧式一体底座设计。
底部是电池槽扣板。 扣板上配防滑硅胶垫,上面印有产品名称、型号、电压等信息。 产品使用电子墨水屏搭配白色外壳,很符合小米一向的性冷淡审美。
— 2 — 拆解 开始上手拆解,查找两处: 一是底座下的电池扣板(里面有螺丝); 二是显示屏(直接外露电子墨水屏,未加亚克力盖板,不失简洁并有效降低了产品的工艺复杂度和成本)。 拆解顺序:
电池盖、后盖; 电子墨水屏FPC、主PCB; 中间盖板、前面板; 触摸按键小板粘接固定在前面板。
打开底部电池盖,可以看到 该款日历采用 4 节 7 号电池供电。 上下盖组件通过两个螺丝钉固定。 取下螺丝,从旁边用划片分开上下扣板组件的卡扣。
可以看到主PCB固定在前扣板上,线路板比较简单。 板子的反面器件如下图所示: 墨水屏是 SPI 接口的,屏幕全刷需要 2 秒左右。 墨水屏采用的是无锡威峰的产品。
主芯片是兆易半导体的指纹专用 CPU: GD32FFPRTGU6、168MHz、Cortex-M4 内核。 旁边有一颗 128MB 的 SPI Flash,用于存储日历模板信息。 存储空间足够大便于升级和更新功能,比如后期增加的便签提醒功能等。 最下面是 Holtek 的 4 触摸键的芯片。 黄色指示的芯片是电源 DCDC 芯片,7330-A 是低压差稳压 LDO 芯片。 墨水屏的驱动电源和 waveshare 的电路类似,MOS 管是 2304。 屏幕组件直接固定在前面板上,便于拆卸:
总结 产品屏幕直接外露,手触摸按压存在晃动。 如果增加亚克力扣板会引入成本和工艺上的问题。 当然一切要看用户反馈。 从用户实际反馈来看普遍对外观较为满意,设计理念值得学习。
|