本帖最后由 Genius 于 2017-1-11 09:45 编辑
前期准备1.广和通G510模组
2.杜邦线若干条
3.USB转TTL串口模块
4.G510的GAgent通用固件
5.烧写工具Fibocom_upgrade V1.3 搭建环境焊接对应管脚G510模组电路焊接:参照下方电路图,使用杜邦线连接以下管脚 [td]管脚 | 参数 | 1 | GND | 10 | VBAT | 19 | UART1_TXD | 18 | UART1_RXD | 14 | POWER_ON | 连接模组电脑插入USB转TTL串口模块,查看模块所在COM口 使用杜邦线将USB转TTL串口模块与焊接好的G510模组连接。 下载固件与烧写工具下载G510的相对应的GAgent固件,打开烧写工具Fibocom_upgrade V1.3。 烧写过程步骤1.切断电源先断开模组的供电(可拨掉VCC的杜邦线)。 步骤2.配置烧写软件按照下图配置Fibocom_upgrade V1.3 步骤3.进入烧写重新接上模组的VCC供电,把power_on打到低电平(接GND),烧写工具会自动运行。 如果烧写失败,可能是模组还没开机,检查G510 开关机状态,VDD管脚电平为 0V 时,G510 处于关机状态,电平大于 2.85V 时,G510 处于开机状态。 当 POWER_ON 管脚信号为低电平并且持续超过 800ms 时,模块将开机。 效果验证1.使用杜邦线将USB转TTL串口模块与G510模组的UART2(注意:和烧录固件的不是同一串口)连接。 [td]G510模组管脚 | 连接USB转TTL管脚 | 1:GND | GND | 10:VBAT | VCC | 39:UART2_RXD | TRX | 40:UART2_TXD | TXD |
3.另外,可以再增加一个USB转TTL模块,通过接G510的UART1串口来输出LOG日志,可以看见G510连接GAgent的过程。 [td]G510模组管脚 | 连接USB转TTL管脚 | 1:GND | GND | 39:UART1_RXD | TRX | 40:UART1_TXD | TXD |
注:波特率为:115200
注意:由于没有连接SIM卡,所以模组无法真正的连上网络,会一直报错。 附录:SIM卡连接方法模块包含了一个 SIM 卡接口,这个接口符合 GSM 11.11 和 GSM 11.12 标准(基于 ISO/IEC 7816) 。 这些标准定义了 GSM SIM 卡的电气特性、 信令和协议规范。 模块不包含 SIM 卡槽。SIM 卡槽必须放在模块外部的用户开发板上。模块的 SIM 卡接口包括了所有必须的信号,这些信号被接到接口连接器,直接并全部连接到外部的 SIM 卡。模块支持 1.8V 或者 2.85V 电平自动识别。当模块在开机后,首先 SIM_VCC 向外部 SIM 卡输出 1.8V电压来建立通信。如果通信不成功,SIM_VCC 会再次输出 2.85V 电压,并和 SIM 卡建立通信。 下图显示了一个典型的 SIM 卡接口,连接到模块。在模块开发板上,使用 MOLEX (PN 912283001 &912360001)SIM 卡槽,来实现这种连接方式。 无论 SIM_CD 是否使用,都必须上拉,保证 SIM 卡的检测稳定。模块内部已经将 SIM_DATA 信号上拉到 SIM_VCC,**无需再上拉。 SIM 卡接口和信号的设计特别重要。为了满足设计标准和规定,以下几点是必须要遵循的设计准则: SIM 卡的位置以及 SIM 信号的走线,必须远离任何可能的电磁干扰源,像射频天线和数字开关信号等。 在模块接口连接器和 SIM 卡槽之间,SIM 卡走线长度不应超过 100mm,这样满足 EMC 法则,同时提供信号的完整性。 为了避免 SIM 卡时钟和数据信号 (SIM_CLK 和 SIM_DATA) 之间的串扰,建议在开发板上将它们隔开,最好是由大地隔开。 SIM 卡信号应使用低容性的保护性元器件进行 ESD 保护。建议使用 AVR M1005C270MAAB(TDK) ,并且 ESD 器件应该布局在 SIM 卡的附近
原贴来自:http://docs.gizwits.com/zh-cn/deviceDev/debug/G510.html
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