1.概述 本文针对庆科GAgent for MXCHIP 3162模组进行串口模式烧写流程整理了一篇操作流程。合作厂商在进行模块烧写操作时请依次按照如下步骤进行,否则会产生不可控的错误。 2.操作流程2.1在机智云官网下载中心下载MXCHIP模块对应的固件。 2.2解压下载的固件包。 如图所示bin文件为我们所需要的固件。 2.3设备连接。 使用转接板将MXCHIP模块连接至开发板上,本实验使用的是EMB-380-S2开发板。如下图所示,开发者可以根据实际情况在其他开发板上进行相应的试验。
接线原理图如下,注意PB1管脚需要输入低电平,本实验直接接地处理,KEY1实现外部复位功能。
2.4串口设置
2.4.1确认串口参数
将上述开发板连接电脑后,通过“我的电脑”->“管理”-> “设备管理器”->“端口(COM 和LPT)”选项中可以看到相应增加的COM口。
串口配置协议为Serial,端口为上述2.4.1中的COM口,波特率设置为115200(关键),数据位为8位,停止位为1位,无奇偶校验,最后点击连接。
2.5烧写操作
2.5.1进入烧写模式
步骤一、当串口连接成功之后,对庆科模块进行复位(按下2.3节中所示的KEY1按键后松开),在SecureCRT工作区间会显示如下信息,表示进入烧写模式,若出现乱码,请重新创建串口连接,或重启SecureCRT,若不出现以下信息,请确认设备连接是否正确。
2.5.2进行烧写 步骤二、输入“1”后回车
步骤三、当窗体连续打印出“CCC….”后选择”菜单栏” 中“传输”->”发送Ymodem(D)”, 选择2.2节中所示的固件文件,点击添加后再点击确定。
等待一段时候后,出现如上述信息表示烧写成功。
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