第八篇:错误经历(https://club.gizwits.com/thread-169781-1-1.html) 一、MCU和SOC 机智云现提供MCU和SOC两种版本的GAgent通讯协议,和代码自动生成,可以让我们快速的上手。 MCU版:需要通过《机智云串口通讯协议》来实现通讯协议的解析与封包、传感器数据与通信数据的转换逻辑。 SOC版本:是直接在WIFI模组上进行开发,故没有MCU这个概念。 为了让开发者快速了解机智云设备接入的流程,机智云提供了基于开源套件gokit编写的MCU和SOC方案的快速接入教程( https://devdocs.gizwits.com/zh-cn/ProductDev/DevAccess/DevAccessGuidance.html)。 二、GoKit3(s)开发套件介绍 GoKit3(S)是机智云(GizWits)推出的物联网智能硬件开发套件(第三代),目的是帮助传统硬件快速接入互联网。完成入网之后,数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通,实现智能互联。 esp8266 :乐鑫的一款高性能无线WiFi模组,可直接控制扩展板片上资源。 功能扩展板:兼容多种型号的WiFi模组,用于连接各种外设传感器,用于模拟实际应用功能,扩展和实现多种功能方便。
功能扩展板(正面)
功能扩展板(反面): WiFi模组(正面) WiFi模组(反面) 五、了解GoKit3(s)硬件功能 乐鑫ESP8266 WiFi模组 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 可以更方便对GoKit供电,并打印日志(串口通讯) | | | | | | | | |
有两种方式SoC和MCU的连接方式各有不同 SoC方法:功能板+wifi模组的连接方式。 MCU方法:即底板+功能板+wifi模组的连接方式
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