Gokit3.0开箱

贵港梁朝伟

        gokit3保留了GoKit2双层板的设计，采用底板+功能版+模组的方式。         Gokit3.0采用了可拓展式硬件设计方案，其主体包括了功能拓展板和ESP-12F的WIFI模块，采用了默认连体的可分离使用的设计，支持soc和MCU两种方式，在soc模式下，我们无需连接底板。
（1）开箱照：
         开箱的GoKit3是属于GoKit3(S) - SoC版，GoKit3采用了亚克力板的封装，赠送了两张贴纸，还有APP开发使用说明。

（2）功能板正面：

         包含了经典传感器组合，温湿度传感器、红外感应、可调速微型直流电机。

（3）功能板背面和底板正面

（4）底板背面

GoKit3双模式模组切换：

        开发支持MCU模式和SOC模式

        MCU模式：是分体式的设计方案。WIFI 模组只负责信息的接收与发送，它通过串口等方式与MCU 进行通信，需要在 MCU 上进行协议解析与外设相关的开发。

        SOC模式：是整体式的设计方案。它将 WIFI 模组与外设驱动模块直接连接起来，直接在 WIFI SOC 上进行开发，省去了一层通讯过程。

总结：

        Gokit3上直接加入了高运算能力的处理器如Intel Edison、高通的Snapdragon、君正的MIPSCPU等，这些高性能的处理器可以帮助开发者实现像机器人一样更加智能化的硬件产品，而且Gokit3相较于Gokit2和Gokit1，整体功能更强大，更人性化，更具 连接性，对于Gokit3的性能提升。

冯俊波

dele

请问你有这个开发板相关的资料吗？官网上面那个网盘的链接都失效了，如果有的话，能否分享一般