ESP32-C3-WROOM-02接入机智云下载第2章内容,下载模组规格说明书与模组参考设计
C3固件获取与确认
当拿到一片C3模块的时候,若确认固件未烧写,请联系商务同事或FAE同事获取。拿到之后解压固件压缩包。 解压之后会发现有六个文件,“bootloader.bin”为底层文件,其他为GAgent应用层文件。解压路径不能含有中文。 C3硬件设备连接
查看C3模块的规格说明书,按照说明书内的管脚图与管脚定义,注意EN使能脚需要输入高电平,IO9在下载固件的时候需要输入低电平。
[td]管脚名称 | 管脚描述 | 管脚状态 | EN | 模组使能引脚 | 上拉 | 3V3 | 模组电源引脚 | 3.3V供电 | IO9 | UART下载模式:下拉
FLASH启动模式:悬空/上拉 |
| GND | GND |
| RXD0 | 串口0接收端 | 与MCU或串口工具TXD相连 | TXD0 | 串口0发送端 | 与MCU或串口工具RXD相连 |
C3烧写说明
C3烧写有两种烧写方式,第一种是使用应用层+底层固件分开烧写,第二种是直接烧写合并固件。 准备好串口工具之后,解压章节2下载的压缩包,解压烧录工具文件夹中的压缩包,双击“flash_download_tool_3.8.8.exe”文件,CHipType选择“ESP32C3”WorkMode选择“develop”。 - 分开固件烧写:按照选项,选中对应的bin文件,填写对应的地址,选择对应的SPI Flash选项,选择好串口与波特率,点击START。
- 合并固件烧写:若固件名称带有combine字眼,则从0地址烧写,不需要烧写其他三个文件,并且勾选DoNotChgBin选项
- 点击开始后,重启/复位模组(注意:下载固件IO0必须接地,下载完必须上拉为高电平),进度条开始运行,等待一段时间,显示完成便是成功。
C3模组日志接线方法
按照C3的管脚定义图,将IO8引脚(芯片调试日志信息输出口)连接USB转TTL工具的RXD上,且USB转TTL工具的GND需接模组的GND,然后将USB转TTL工具连接到电脑,波特率460800bps。
机智云串口打印软件工具的获取与使用
解压章节2下载的压缩包,进入机智云串口工具文件夹,双击“Gagent_Log.exe”
选择对应的端口和460800波特率,点击打开串口,复位模组,右侧有日志显示则为正常。
搭配gokit接入机智云(包含创建数据点,下载代码,demoAPP配网绑定及控制设备等等)
|