第二十六篇：GoKit3介绍

H在开发

       大家可能都好奇gokit3是上面呢。

       GoKit3其实是机智云推出的物联网智能硬件开发套件，目的是帮助传统硬件快速接入互联网，GoKit3是GoKit系列的第三代产品。

       分为三个版本，分别是 S板、H板、V板

      

GoKit3(V)

GoKit3(s)

GoKit3(H)

GoKit3功能板特性介绍：

1）独创的双排模组接口，兼容MCU和SOC两种连接方式。

2）1路USB转TTL调试串口。可用于SOC方式开发的日志输出。

3）兼容arduino接口

4）GoKit经典传感器组合，温湿度、红外感应、双向电机、RGB灯。

5)  3个KEY

6）增加2路MIC，1路Speeakr

7）丰富的扩展接口。

MCU模式和SOC模式的区别   

MCu模式：分体式的设计方案。模组只负责信息的接收与发送，它通过串口与主控板进行通信，需要在主控板上进行协议解析与外设控制的开发。

总结:这种方案的优点是不受限于wifi片上资源、应用扩展度高，缺点是开发大，生产成本高。

Soc模式:

整体式的设计方案。模组与外设直接连接起来，直接在模组上完成逻辑控制的开发，省去了一层协议解析的过程。

总结:这种方案的优点是能降低开发难度.降低生产成本，缺点是受限于模组片上资源，应用有限。

       模式切换，有主控板的是MCU模式，把主控板拿掉就是，SOC模式啦

GoKit3（s）

       乐鑫模组（ESP-12F）

MCU/SOC连接方式

softAP和AirLink两种配置入网方式

注意MCU模式和SOC模式两种模式的固件是不同的，不可以混用

SOC方式开发一定不能将功能板接到底板上，否则模组不能正常工作运行

GoKit3（V）-语音版

Lark7618语音模组

MCU连接方式

SoftAP和音波配置入网

数据点与词条绑定自定义