【测评有奖】3（v）与2.0的对比

想飞上天 · 发表于 2016-7-28 16:57:05

近日收到了最新的gokit3（v）板，开箱有数据线，gokit3（v），WiFi模块；其中板上的是百灵智能的语音模块，用的是宇音天下系统

看上去与2.0除了最上面的板块外，功能板上没什么差别，细细的对比一下

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如图所示：
               3.0的红外线前多了个喇叭插头，是因为语音模块的反馈而增加的；
               3.0的key键多了一个——key3，并且放置位置也改变了；
               2.0靠近WiFi模块的4排颜色为红、黑、蓝、黄的线排，在3.0中已经去除；
               正反转电机位置，没有改变，但从图中看出2.0的电机是焊歪了……可以看出3.0的焊接工艺也在提升；
               温湿度传感器的位置没变化，但3.0焊接口位置由2.0的往里焊接，修改为往外焊接，焊接工艺也好了不少，同时这样焊接在功能板上更加的节省空间；

                  两块功能板对比，3.0增加了不少电路元件，使得看上去更加紧密；
                  对比2.0，WiFi模块位置多了MCU和SOC模式的选择，在开发中增加了更多的发展空间；