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智能硬件开发面临的挑战

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发表于 2017-5-11 20:17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
汉枫LPB120模块
本帖最后由 bigfanofloT 于 2017-5-16 19:44 编辑


  据中国信息通信研究院预计,2020年全球消费市场智能硬件规模将超过百亿部,我国智能硬件产品及服务的总体市场规模可达万亿元。智能硬件及应用电子是“互联网+”创业创新的重要阵地。智能硬件是智能感知、绿色计算、导航定位、大数据等信息技术的集成应用,是移动互联网、物联网与社会生产、生活的深度融合。急需建立智能硬件标准化和公共服务平台,支持面向标准符合性、软硬件协同、互联互通、用户体验、安全可靠等产品检测服务,规范智能硬件标准检测服务,建立涵盖终端设备、服务、平台以及信息安全的较为完善的标准体系。
智能硬件作为“互联网+人工智能”的重要载体,具备信息采集、处理和连接能力,并可实现智能感知、交互、大数据服务等功能。然而却始终未形成产业化效应,目前规模化的产品领域仅包括智能穿戴设备、智能家居、智能车载设备等。
  从技术角度讲,智能硬件产品主要涉及到机械加工制造、嵌入式技术、无线通信技术、计算机技术等的综合运用。目前物联网智能硬件开发者面临的主要挑战主要有如下几点:
一是硬件设备接入问题。硬件连接智能手机APP、接入云服务器,看似简单的连接过程却包含了从硬件跨到软件、跨到互联网服务器的诸多问题。
二是硬件版本型号多,网络环境千差万别(常见的有蓝牙、ZigBee、WiFi、NB-IoT、LoRa等),作为控制端的智能手机APP和PC平台同样也是多样化的。
三是智能硬件产品固件远程升级问题。面对成千上万的智能硬件产品,软件服务的升级,消息的远程推送都需要一个强大的管理平台。


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