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ESP-12F和ESP-12S别看只有一个字母不同,但在应用上可得注意了!他们最大的不同,是封装的区别。特别要注意的是模块底部,ESP-12S和ESP-12F他们的特性都差不多,只是封装差异,具体如下:
一、ESP-12F主要特性 :
采用: SMD-22 封装
板载: PCB 天线
工作电压:3.3V
工作环境温度:-20-85°C
CPU Tensilica L106
RAM :50KB(可用)
Flash :32Mbit
系统 :
802.11 b/g/n
内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有16位精简模式,主频支持 80 MHz 和 160 MHz,支持 RTOS WIFI @2.4 GHz,支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式
超小尺寸模组: 24mm16mm3mm(±0.2mm)
内置 10 bit 高精度 ADC
内置 TCP/IP 协议栈
内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
深度睡眠保持电流为 20uA,关断电流小于 5uA
串口速率最高可达 4Mbps
待机状态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级
支持 STA/AP/STA+AP
二、ESP-12S主要特性 :
采用: SMD-16 封装
板载: PCB 天线
工作电压:3.3V
工作环境温度:-20-85°C
CPU Tensilica L106
RAM :50KB(可用)
Flash :32Mbit
系统 :802.11 b/g/n
内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有16位精简模式,主频支持 80 MHz 和 160 MHz,支持 RTOS WIFI @2.4 GHz,支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式
超小尺寸模组: 24mm16mm3mm(±0.2mm)
内置 10 bit 高精度 ADC
内置 TCP/IP 协议栈
内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
深度睡眠保持电流为 20uA,关断电流小于 5uA
串口速率最高可达 4Mbps
待机状态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级
支持 STA/AP/STA+AP
ESP-12F又叫WT8266-S5; ESP-12S又叫WT8266-S6; 这两个模组是乐鑫代理公司启明云端基于esp8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频⽀持 80 MHz 和 160 MHz,支持 RTOS,集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA, 板载天线。
现在你应该知道如何选择ESP-12F和ESP-12S模块了吧,如果您有任何问题,或需要 ESP8266模块,可与启明云端商务取得联系!我们会第一时间提供样品和技术指导给到你们!
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