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对PCB失效问题进行失效分析的9种方法

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 楼主| 发表于 2022-11-29 09:40:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
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  随着电子产品的怎样对PCB失效问题进行失效分析呢小型化,PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于技术的原因,PCB在生产和应用中出现大量的失效问题。为了弄清楚失效的原因,以便找到解决问题的办法。那么,我们应该怎样对PCB失效问题进行失效分析呢?

  1、光学显微镜
  光学显微镜主要用于PCB的外观检查,寻找失效的部位和相关的物证,初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的区域等等。

  2、X射线(X-ray)
  该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。

  3、切片分析
  通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息,为下一步的质量改进提供很好的依据。

  4、扫描声学显微镜
  扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷,包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话,还可以直接检测到焊点的内部缺陷。

  5、显微红外分析
  显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法。它的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物,分析腐蚀或可焊性不良的原因。

  6、扫描电子显微镜分析(SEM)
  在PCB或焊点的失效分析方面,SEM主要用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。

  7、差示扫描量热仪(DSC)
  DSC在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度,这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。

  8、热机械分析仪(TMA)
  TMA的应用广泛,在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数:测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。

  9、热重分析仪 (TGA)
  在PCB的分析方面,主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度,如果基材的热分解温度太低,PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。

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