路由器的模具相对简单,所以拆解很方便<拆解过程可以观看视频>。拆解完除了正反两面用于散热的两块铝片,主要的电路都在一大块PCB板上。
得益于目前芯片集成度,这个路由器的硬件方案看起来比较简单。 华为海思凌霄处理器(Hi5651T) 力积电512MB DDR4 SDRAM(A3F4GH40ABF) 旺宏256MB NAND Flash(MX35LF1GE4AB),用于储存路由器的系统和固件信息 高通无线网络芯片(QCN6224) 主芯片为为海思凌霄处理器,在华为自家的产品线中,Hi5651T是这个系列中性能最强的,集成4核Arm Cortex-A53内核,1.4GHz的主频,此外可能还支持3路PCIe。
从路由器的无线网络电路来看,高通QCN6224+两颗2.4G射频前端芯片+两颗5G射频前端芯片实现了路由器2*2 MIMO的2.4G和2*2 MIMO的5G双频网络。同时可能出于对供应链的保护,射频前端芯片查不到具体的芯片信息,不过个人推测可能是唯捷创芯的产品。
除了上述看到的一些芯片外,PCB板上还有一些非常有意思的地方。比如无线网络芯片上方一个空的焊盘,未贴上芯片,是什么呢?这个其实是华为规划的不同版本的路由器,比如带有2.5G有线网口的版本,那这里就会搭载一颗2.5G PHY芯片,而我这个版本显然没有这个网口。不仅是路由器,很多硬件产品区分不同功能就是通过这些硬件的加减来实现的。
拆解完的硬件方案很明了,华为海思凌霄处理器+高通无线网络芯片+力积电SDRAM+旺宏NAND Flash,国产芯还是占大多数。但是有一个疑问值得深思,迫于科技封锁,涉及到国外半导体产业的芯片供应上,华为其实是最应该有危机感的,那为何还用高通的无线网络芯片?大家有没有想过?欢迎留言讨论!
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