【Gokit3.0开发小能手系列之拆箱】简直帅呆了！非常满足！

码农 · 发表于 2016-7-18 21:52:37

今天下午收到快递，首先快递速度给五星，其实是昨天收到的，今天才拿回来，具体那个快递公司就不说了哈。
首先评价一下外观：
快递包裹外观完整，无褶皱，快递单全部打印，可见机智云专业的部门分工，当然如果是手写就显得有点LOW了。
入手第一时间我就是拆包裹，那种撕扯声的爽快，简直了。（由于拆包裹比较心急，拆包裹过程也是畅汗淋漓，忘我的过程中忘了给大家留下拆前的图片）
紧接着，快递盒内部是厚厚的气泡纸包裹着gokit3.0.如图：

不是我在吹捧哈，可能是机智云没有做纸质包装盒，但是这么多的气泡纸真的是很professional。以前买过很多板子大部分都是一个绝缘袋解决问题，就像手机也是没有太多有包气泡纸的（当然手机有纸质包装盒）。
哈哈，来一睹gokit3.0的芳容吧：

首先高端的树脂外壳和简单大方的纸质外套，给gokit3.0外观加了不少分。
看一下树脂外壳里面的：

我申请的这块是MCU标准版，附带一块STM32C8T6控制板，虽然这款STM32功能不是太强大，对于硬件入网、数据传输也是够用的，其中的DMA可以提供强大的数据传输能力。
在评价一下棒子的质量，首先这套板子份量不轻，这证明板子的材质是质量较好的层压板，对于PCB板子的焊接工艺不用多说，流焊，批量生产，像0804以及更小的原件焊接位置很正，，只有部分排针是手焊，喊的也不错，有一点小小的遗憾就是迷你USB接口部分是手焊，松香不知道是没用酒精洗净还是就是没洗，留有松香，当然不影响功能使用，就是感觉不是太完美。
3.0的配置来说，还是比较好的，其中WIFI模组、语音模组是一起的，留有MIC接口，自带MIC，微型电机等模块显得有点臃肿，其实直接留下接口接可以的，附带模块首先增加成本，其次位置安排也不是太合理，有一点点拼凑的功能的嫌疑，不够有总比没有强，其他的来说，控制板的电源部分做的也较为专业，但是控制板的引脚引出的不是太多，对于后期开发有一点点的阻碍，建议4.0版本能够把控制板的引脚引出更多，这样的话如果做开发，方便用户增加更多配置，而不是仅仅将gokit作为硬件入网以及数据采集部分来做，另外，作为一个控制板来说，3.0版本背面将LED灯、按键等部分的引脚直接印刷在板子背面，个人觉得在使用过程中比较方便，当然，大神例外。另外对于PCB布线来说，虽然板子全体黑色涂漆，不是绿色露线，仔细观察之后，感觉控制板打孔有点多，而且背面走线明显比较疏松，正面走线比较拥挤，另外电源部分的散热可能考虑不多，当然5V转3.3V散热也不需要太大空间，但也不至于哪么挤，引脚部分有很大空间空着。对于扩展版的PCB设计个人感觉比控制板设计好一点，但是对于印刷工艺来说，中上等吧，肯定比一般作坊强很多，但是机智云标志和只为智能硬件而生这个响亮的口号，字体没有印刷清楚。这些问题都只是无关紧要的问题，具体的实际功能有待实验，感觉会比较完美。
目前板子刚入手，今天事情比较多，对于宫gokit3.0的开箱评测只是做一下外观的简单测评，总体来说比较完美，以上观点只是个人观点，大神勿喷，近期将抽出更多时间进行实验评测和开发效果评测。最后，本人不是托儿，个人观点，不喜勿喷！