5GWiFi模组物联网支持WiFi探针2.4G+5.8G双频

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一. 产品概述

DT-W5G1模块核心处理器采用超低功耗处理器、2G&5G双频芯片。该芯片在较小尺寸封装中集成了业界领先的32位微型MCU，带有16位精简模式，主频⽀持160 MHz。DT-W5G1拥有完整的Wi-Fi网络功能，既能够独⽴应⽤，也可以作为从机搭载于其他主机MCU运⾏。当DT-W5G1独⽴应⽤时，能够直接从外接Flash中启动。内置的⾼速缓冲存储器有利于提⾼系统性能，并且优化存储系统。此外DT-W5G1只需通过SPI/SDIO 接⼝或I2C/UART⼝即可作为Wi-Fi适配器，应⽤到基于任何微控制器的设计中。

DT-W5G1模块支持标准的IEEE802.11 a/b/g/n协议以及完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。

DT-W5G1模块供最大实用性，为Wi-Fi功能嵌入其他系统提供无限可能。

DT-W5G1模块具有大带宽远距离通信特性，可以用于无线图传。

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图1. 1 模块结构图

模块主要技术参数如下：

表1. 1模块主要参数

分类	项目	参数
2G	频率范围	2400M~2483.5M
	发射功率	802.11b: +19dBm
		802.11g: +17 dBm
		802.11n: +16 dBm
	接收灵敏度	802.11b: -90 dBm (11Mbps)
		802.11g: -78 dBm（54Mbps）
		802.11n: -75 dBm（MCS7）
	天线	PCB板载天线/IPEX 一代
5G	频率范围	4900M~5845M
	发射功率	14.5dBm
	接收灵敏度	OFDM, 54 Mbps :-77dbm
		HT20, MCS7 :-74dbm
	外设	UART/SDIO/SPI/I2C/I2S/IR遥控
		GPIO/ADC/PWM/SPI/I2C/I2S
	工作电压	3.0V ~ 3.6V
	工作电流	平均电流：60 mA
	工作温度	-30°C ~ 85°C
	环境温度范围	-30°C ~ 125°C
	封装大小	17.5mm x 34.5mm x 3mm
软件	Wi-Fi 模式	Station/SoftAP/SoftAP+Station
	安全机制	WPA/WPA2
	加密类型	WEP/TKIP/AES
	升级固件	UART Download/OTA（通过网络）
	网络协议	IPv4、TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT

二. 接口定义

DT-W5G1接口定义如下图所示。

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图2. 1模块管脚图

模块的工作模式选择和每个管脚定义如下表所示。

表2. 2 模块管脚功能定义

序 号	Pin脚名称	类型	功能说明
1	GND	P	GND
2	GND	P	GND
3	D14	P	DIO14，红外接收功能，PWM1
4	D15	I/O	DIO15，RX1
5	D10	I/O	DIO10
6	D11	I/O	DIO11
7	D12	I/O	DIO12，TX1
8	D13	I/O	DIO13，IIC时钟，红外输出引脚，TX2
9	CLK_S	I/O	DIO18，睡眠时钟引脚
10	D23	I/O	DIO1; 可⽤作烧写Flash时UART Tx
11	D24	I/O	DIO24,红外输入引脚
12	EN	I	芯片使能引脚，内置上拉电阻，低电平有效
13	VCC	P	电源，3.3V
14	VCC	P	电源，3.3V
15	RX0	I/O	DIO8，下载串口RX
16	TX0	I/O	DIO9，下载串口TX
17	D0	I/O	DIO0，I2S，RX1
18	D1	I/O	DIO1，TX1
19	D2	I/O	DIO2，RX2
20	D3	I/O	DIO3，TX2
21	D25	I/O	DIO25，上拉：外部中断使能；下拉：内部中断使能
22	RST	I	复位功能，低电平有效
23	GND	P	GND
24	D22	I/O	DIO22，上拉：Flash启动；下拉：ROM启动
25	AD2	I/O	DIO16，AD2，模拟IO
26	AD1	I/O	AD1，模拟IO
27	AD0	I/O	AD0，模拟IO
28	D20	I/O	DIO20
29	D19	I/O	DIO19
30	D5	I/O	DIO5，RX1
31	D4	I/O	DIO4，TX1
32	D21	I/O	DIO21，PWM2，I2S，唤醒功能
33	GND	P	GND
34	GND	P	GND

三. 外型与尺寸

模组的外观尺寸为 17.5mm x 34.5mm x 3mm（如图所示）。该模组默认采用的Flash容量为16Mbits（2M Bytes）。

   

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图3. 1 模组外观

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(a) 俯视图

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(b) 侧视图

图3. 2模组尺寸图

表3. 1模组尺寸对照表

长	宽	高	PAD  尺寸（底部）	Pin  脚间距
34.5mm	17.5mm	3 mm	0.9mm x 1.7 mm	1.5mm

四. 电气特性

表4. 1电气特性

参数		条件	最小值	典型值	最大值	单位
存储温度范围		-	-30	正常温度	125	℃
最大焊接温度		IPC/JEDEC J-STD-020	-	-	260	℃
工作电压		-	2.25	3.3	3.6	V
I/O	VIL/VIH	-	-0.3/0.75VIO	-	0.25VIO/3.6	V
	VOL/VOH	-	N/0.8VIO	-	0.1VIO/N
	IMAX	-	-	-	15	mA
静电释放量（人体模型）		TAMB=25℃	-	-	2	KV
静电释放量（人体模型）		TAMB=25℃	-	-	0.5	KV

五. 功耗

表5. 1功耗

参数	最小值	典型值	最大值	单位
2.4 GHz, Rx 11n Active
5 GHz, Rx 11n Active	-	190	-	mW
2.4 GHz, Tx 11b, CCK	-	220	-	mW
2.4 GHz, Tx 11n, MCS7	-	908	-	mW
5 GHz, Tx 11n, MCS7	-	750	-	mW
Sleep	-	220	-	μA

六. Wi-Fi射频特征

下表中数据是在室内温度(25℃)下，电压为3.3V时测得。

表6. 1 Wi-Fi射频特征（2G）

参数	最小值	典型值	最大值	单位
输入频率	2412	-	2484	MHz
输入阻抗	-	50	-	Ω
802.11b, EVM = -9 dB	-	21	-
OFDM,EVM=-8dBm	-	20	-	dBm
OFDM,EVM=-27dBm	-	17	-	dBm
灵敏度
DSSS, 1Mbps	-	-98	-	dBm
CCK,11Mbps	-	-90	-	dBm
OFDM 54Mbps	-	-78	-	dBm
HT20, MCS7	-	-75	-	dBm
邻道抑制
CCK,1Mbps	-	42	-	dB
CCK，11Mbps	-	42	-
OFDM, 6Mbps	-	36	-	dB
OFDM, 54Mbps	-	24	-	dB
HT20, MCS0	-	36	-	dB
HT20, MCS7	-	22	-	dB

表6. 2 Wi-Fi射频特征（5G）

参数	最小值	典型值	最大值	单位
输入频率	4900	-	5845	MHz
输入阻抗	-	50	-	Ω
OFDM, QPSK, EVM = -13 dB	-	18	-
OFDM, 16-QAM, EVM = -19 dB	-	20	-	dBm
OFDM, 64-QAM 5/6, EVM = -27 dB	-	16.5	-	dBm
灵敏度
OFDM, 6 Mbps	-	-94	-	dBm
OFDM, 54 Mbps	-	-77	-	dBm
HT20, MCS7	-	-74	-	dBm
邻道抑制
OFDM, 6 Mbps (Signal: -79 dBm)	-	30	-	dB
OFDM, 54 Mbps (Signal: -62 dBm)	-	26	-
HT20, MCS0 (Signal: -79 dBm)	-	25	-	dB
HT20, MCS7 (Signal: -61 dBm)	-	22	-	dB